Release of the new Yamaha 3D X-ray Hybrid Inspection System "YSi-X"

Yamaha Motor Co., Ltd. 将于 2012 年 7 月 1 日起发布新的自动 X 射线和光学检测系统“YSi-X”。这是一款多功能 3D X 射线混合型检查系统，通过新开发的雅马哈专用高速 X 射线的 3D X 射线检查功能，能够对印刷电路板的所有方面进行完整的在线检查层析成像技术和利用光学和激光的多种检查功能。

YSi-X 采用 3D 检测算法作为标准设备，用于识别缺陷，例如焊点不足、未熔化、开口、桥接、XY 偏移、θ 旋转、焊球尺寸不足、缺焊球和焊球空洞。 由于采用了新的雅马哈独有的 X 射线层析成像技术，它还实现了业界最高水平的 3D 检测速度，达到 3.3 秒/FOV（在雅马哈定义的最佳条件下）。

该型号还采用混合设计，结合 2D 和 3D X 射线检测功能、光学检测和激光测量功能进行高度检测，可以为每个待检测部件选择最佳测量方法，从而提供高效、高精度的检测. 由于这种混合能力消除了对传统生产线所需的单独光学检测单元的需求，新的 YSi-X 还减少了 SMT 生产线的总体投资。

此外，X 射线源和 X 射线探测器采用最新技术，采用雅马哈专有控制技术，将 X 射线管和 X 射线探测器的全寿命延长至四年。 这大大降低了 X 射线源和 X 射线探测器的运行成本。

(*1) 基于 Yamaha 定义的最佳条件