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岩田，2018 年 1 月 11 日— Yamaha Motor Co., Ltd. (Tokyo: 7272) 宣布于 2018 年 4 月 1 日发布新的 Σ-G5S II，这是一种表面贴片机型号，它进一步改进了 Σ-G5S 高级模块化贴片机，实现了高速和多功能性，并以我们的“1-head solution”概念为基础，以旋转头设计迎合各种组件。Σ-G5S II 保留了其前身的所有功能，包括高速高精度旋转直接驱动头、通过从机器上的前送料器或后送料器拾取元件实现高效生产的超速运动，以及促进无拼接的超级装载 (SL) 供料器*1 元件供应。 它还获得了新的打印头设计、改进的 PCB 进给顺序、更大的内部缓冲区尺寸以进给更大的 PCB 等等，以提高生产力。 此外，其贴装速度为 90,000 CPH*2 （在最佳条件下）*3 与Σ-G5S相比，提高了约20%。通过将贴片机夹持的元件的检测范围扩大到贴装前，质量也得到了提高。 此外，由于横梁电机的更好平衡以增强稳定性，通过改善冷却性能降低内部温度，延长高速多用途头等重要部件的使用寿命，可靠性得到进一步提高。Σ-G5S II 将于 2018 年 1 月 17 日至 19 日在东京国际展览中心（东京都江东区）举行的第 47 届 Internepcon 日本电子制造和安装技术展览会上展出。 *1：当将元件送入带式供料器时，无需将新胶带拼接到正在使用的现有胶带上，该设备为电气元件供电。*2：CPH（每小时芯片数）：每小时（单位时间）可安装的芯片总数。 表示各种条件下的处理能力。*3：使用 2 光束高速多功能头 x 2 在最佳条件下的安装容量 (CPH)

Yamaha Motor Co., Ltd. 将于 2012 年 7 月 1 日起发布新的自动 X 射线和光学检测系统“YSi-X”。这是一款多功能 3D X 射线混合型检查系统，通过新开发的雅马哈专用高速 X 射线的 3D X 射线检查功能，能够对印刷电路板的所有方面进行完整的在线检查层析成像技术和利用光学和激光的多种检查功能。 YSi-X 采用 3D 检测算法作为标准设备，用于识别缺陷，例如焊点不足、未熔化、开口、桥接、XY 偏移、θ 旋转、焊球尺寸不足、缺焊球和焊球空洞。 由于采用了新的雅马哈独有的 X 射线层析成像技术，它还实现了业界最高水平的 3D 检测速度，达到 3.3 秒/FOV（在雅马哈定义的最佳条件下）。该型号还采用混合设计，结合 2D 和 3D X 射线检测功能、光学检测和激光测量功能进行高度检测，可以为每个待检测部件选择最佳测量方法，从而提供高效、高精度的检测. 由于这种混合能力消除了对传统生产线所需的单独光学检测单元的需求，新的 YSi-X 还减少了 SMT 生产线的总体投资。此外，X 射线源和 X 射线探测器采用最新技术，采用雅马哈专有控制技术，将 X 射线管和 X 射线探测器的全寿命延长至四年。 这大大降低了 X 射线源和 X 射线探测器的运行成本。 (*1) 基于 Yamaha 定义的最佳条件

岩田，2020 年 1 月 10 日 - Yamaha Motor Co., Ltd.（东京：7272）今天宣布，新型 YRM20 表面贴装机*1 将于 2020 年 4 月 1 日推出。这款高效优质模块化贴片机建立在体现智能工厂的全新下一代平台上，采用两种贴片头：一种新开发的高速、多用途旋转 (RM) 贴片头，与新型高速供料器，提供世界一流的安装性能（在最佳条件下）*2 115,000CPH *3，以及通过新设计的结合高速的在线 (HM) 头实现的 1 头解决方案和高通用性。 具有±25μm（Cpk≧1.0）的高贴装精度，支持0201（0.25×0.125mm）尺寸的微芯片元件贴装。 此外，新开发的输送机最大可处理510mm的板宽，优化的布局提高了传输速度，大大减少了换板所需的时间。 采用继承自高级模块化Σ系列的超速运动，实现了高效率生产，减少了前后工作台干涉时的头部进入限制，并提高了生产率。 此外，操作画面的GUI（Graphical User Interface）也进行了更新，使操作更加直观。 雅马哈汽车将在第 34 届 INTERNEPCON JAPAN 电子制造和表面贴装技术贸易展上展示新款 YRM20。 这将于 1 月 15 日至 17 日在东京国际展览中心（东京都江东区）举行。 *1：表面贴装机：设计用于将各种电子元件安装到 PCB（印刷电路板）上的生产设备，然后将其集成到电子产品中。*2：2 光束 2 头级表面贴装机在最佳条件下的比较贴装能力 (CPH)。 雅马哈汽车调查，2020 年 1 月 10 日*3 CPH（每小时芯片数）：每小时（单位时间）可安装的芯片总数。 表示各种条件下的处理能力。