News

IWATA, 11 มกราคม 2018—Yamaha Motor Co., Ltd. (โตเกียว: 7272) ประกาศเปิดตัว Σ-G5S II ใหม่ในวันที่ 1 เมษายน 2018 ซึ่งเป็นรุ่นเมานต์บนพื้นผิวที่พัฒนาขึ้นจาก Σ-G5S เมาท์โมดูลาร์ระดับพรีเมียมที่ประสบความสำเร็จทั้งในด้านความเร็วและความเก่งกาจ และรองรับส่วนประกอบต่างๆ ด้วยการออกแบบหัวหมุนตามแนวคิด "โซลูชัน 1 หัว" ของเราΣ-G5S II ยังคงคุณสมบัติทั้งหมดของรุ่นก่อน ซึ่งรวมถึงหัวโรตารีไดเร็กต์ไดรฟ์ที่มีความแม่นยำสูงด้วยความเร็วสูง การเคลื่อนที่แบบโอเวอร์ไดรฟ์เพื่อการผลิตที่มีประสิทธิภาพสูงโดยหยิบส่วนประกอบจากตัวป้อนด้านหน้าหรือด้านหลังบนตัวเครื่อง และ ตัวป้อน Super Loading (SL) ที่อำนวยความสะดวกในการต่อประกบน้อยลง*1 การจัดหาส่วนประกอบ นอกจากนี้ยังได้รับการออกแบบหัวพิมพ์ใหม่ ลำดับการป้อน PCB ที่ดีขึ้น ขนาดบัฟเฟอร์ภายในที่ขยายใหญ่ขึ้นสำหรับการป้อน PCB ขนาดใหญ่ขึ้น และอื่นๆ เพื่อปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงาน นอกจากนี้ ความเร็วในการติดตั้ง 90,000 CPH*2 (ภายใต้สภาวะที่เหมาะสม)*3 แสดงถึงการปรับปรุงประมาณ 20% เมื่อเทียบกับ Σ-G5Sคุณภาพยังได้รับการปรับปรุงโดยขยายช่วงการตรวจจับของส่วนประกอบที่ยึดโดยเมานต์ไปจนถึงก่อนการจัดวาง นอกจากนี้ ความน่าเชื่อถือยังได้รับการปรับปรุงเพิ่มเติมเนื่องจากความสมดุลที่ดีขึ้นสำหรับบีมมอเตอร์เพื่อเพิ่มความเสถียร ลดอุณหภูมิภายในโดยการปรับปรุงประสิทธิภาพการทำความเย็น ยืดอายุการใช้งานของส่วนประกอบที่สำคัญ เช่น หัวเอนกประสงค์ความเร็วสูง และอื่นๆΣ-G5S II จะถูกจัดแสดงในนิทรรศการการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และเทคโนโลยีการติดตั้ง Internepcon Japan ครั้งที่ 47 ซึ่งจะจัดขึ้นที่ Tokyo Big Sight (Koto-ku, Tokyo) ตั้งแต่วันที่ 17 ถึง 19 มกราคม 2018 *1: ขจัดความจำเป็นในการประกบเทปใหม่กับเทปที่มีอยู่ซึ่งถูกใช้เมื่อป้อนส่วนประกอบลงในตัวป้อนเทป ซึ่งเป็นอุปกรณ์ที่ป้อนส่วนประกอบไฟฟ้า*2: CPH (ชิปต่อชั่วโมง): จำนวนชิปทั้งหมดที่สามารถติดตั้งได้ต่อชั่วโมง (เวลาต่อหน่วย) ระบุความสามารถในการประมวลผลภายใต้เงื่อนไขต่างๆ*3: ความสามารถในการติดตั้ง (CPH) ภายใต้สภาวะที่เหมาะสมโดยใช้หัวพ่นเอนกประสงค์ความเร็วสูง 2 ลำ x 2

Yamaha Motor Co., Ltd. จะเปิดตัวระบบ X-ray อัตโนมัติและระบบตรวจสอบด้วยแสง "YSi-X" ตั้งแต่วันที่ 1 กรกฎาคม 2555 นี่คือระบบตรวจสอบ 3D X-ray แบบไฮบริดแบบมัลติฟังก์ชั่นที่สามารถตรวจสอบแผงวงจรพิมพ์ในสายการผลิตได้อย่างสมบูรณ์ ต้องขอบคุณฟังก์ชันการตรวจสอบ 3D X-ray ผ่านเครื่องเอ็กซ์เรย์ความเร็วสูงเฉพาะ Yamaha ที่พัฒนาขึ้นใหม่ เทคโนโลยีการถ่ายภาพด้วยเครื่องเคลือบบัตรและฟังก์ชันการตรวจสอบที่หลากหลายโดยใช้เลนส์และเลเซอร์ YSi-X มีอัลกอริธึมการตรวจสอบ 3 มิติเป็นอุปกรณ์มาตรฐานสำหรับการระบุข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีไม่เพียงพอ, ไม่ละลาย, ช่องเปิด, บริดจ์, การเปลี่ยน XY, การหมุน θ, ขนาดลูกไม่เพียงพอ, ลูกบอลที่หายไป และช่องว่างในลูกบอล นอกจากนี้ยังบรรลุระดับสูงสุดของความเร็วการตรวจสอบ 3D ในอุตสาหกรรมที่ 3.3 วินาที/FOV (ภายใต้สภาวะที่เหมาะสมที่สุดที่กำหนดโดย Yamaha) อันเนื่องมาจากเทคโนโลยีการสร้างภาพเอ็กซ์เรย์ด้วยเอกซ์เรย์แบบเอกสิทธิ์เฉพาะของ Yamahaโมเดลนี้ยังมีการออกแบบแบบไฮบริดที่จับคู่ฟังก์ชันการตรวจสอบเอ็กซ์เรย์ 2D และ 3D การตรวจสอบด้วยแสง และฟังก์ชันการวัดด้วยเลเซอร์สำหรับการตรวจสอบความสูง เพื่อให้สามารถเลือกวิธีการวัดที่เหมาะสมที่สุดสำหรับแต่ละส่วนที่จะตรวจสอบได้ จึงให้การตรวจสอบที่มีประสิทธิภาพและความแม่นยำสูง . เนื่องจากความสามารถแบบไฮบริดนี้ทำให้ไม่จำเป็นต้องใช้หน่วยตรวจสอบด้วยแสงแยกต่างหากซึ่งจำเป็นในสายการผลิตทั่วไป YSi-X ใหม่จึงช่วยลดการลงทุนโดยรวมสำหรับสายการผลิต SMT ด้วยนอกจากนี้ การนำเทคโนโลยีล่าสุดสำหรับแหล่งกำเนิดรังสีเอกซ์และเครื่องตรวจจับรังสีเอกซ์มาใช้ และการใช้เทคโนโลยีการควบคุมเฉพาะของ Yamaha ได้ช่วยยืดอายุการใช้งานของหลอดเอ็กซ์เรย์และเครื่องตรวจจับเอ็กซ์เรย์ให้มีอายุการใช้งานยาวนานขึ้น สี่ปี. ซึ่งช่วยลดต้นทุนการทำงานของแหล่งกำเนิดรังสีเอกซ์และเครื่องตรวจจับรังสีเอกซ์ได้อย่างมาก (*1) ขึ้นอยู่กับสภาวะที่เหมาะสมที่สุดที่กำหนดโดย Yamaha

IWATA, January 10, 2020 - Yamaha Motor Co., Ltd. (Tokyo:7272) announced today that the new YRM20 surface mounter*1 will launch on April 1, 2020.Built on an all-new next-generation platform which embodies the intelligent factory, this high-efficiency premium modular mounter utilizes two head types: A newly-developed high-speed, multi-purpose rotary (RM) head that, when combined with the new high-speed feeder, delivers world class-leading mounting performance (under optimal conditions)*2 of 115,000CPH *3, as well as a 1-head solution via the newly-designed in-line (HM) head which combines high speed and high versatility. With high mounting accuracy of ±25μm (Cpk ≧ 1.0), it supports 0201...